Меню сайту
Форма входу
Архів записів
Лічильник
Статистика

Всеукраїнська конференція з міжнародною участю «Хімія, фізика та технологія поверхні»

29–30 травня 2024 року в Інституті хімії поверхні ім. О.О. Чуйка НАН України у Києві триватиме всеукраїнська конференція з міжнародною участю «Хімія, фізика та технологія поверхні». Формат заходу – змішаний (онлайн/офлайн).

Напрями роботи конференції

1. Теорія хімічної будови та реакційна здатність поверхні твердих тіл.

2. Фізико-хімія поверхневих та міжфазних явищ.

3. Хімія, фізика і технологія наноматеріалів.

4. Медико-біологічні і біохімічні аспекти вивчення наноматеріалів.

Робочі мови: українська, англійська.

Ключові дати:

• завершення реєстрації учасників – 5 квітня 2024 року;

• завершення прийому тез доповідей – 7 квітня 2024 року.

Правила оформлення тез

Тези подаються англійською мовою. Об’єм тез – 1 сторінка формату А4. Шрифт – Times New Roman 14 pt, міжрядковий інтервал 1.0. Поля: верхнє, ліве та праве – 2,5 см, нижнє – 3 см. Назва (bold 16 pt, вирівнювання по центру). І.П. Прізвище авторів (14 pt, вирівнювання по центру, прізвище доповідача підкреслити). Назва та адреса організації, факс, e-mail доповідача (Italic 14 pt, вирівнювання по центру). Текст вирівнюється по ширині сторінки і набирається без переносів, абзац – 1,25 см.

Тези доповідей буде опубліковано (в авторській редакції) на початок конференції. Оргкомітет має право відхилити тези, якщо вони не відповідають тематиці конференції.

Статті за матеріалами поданих доповідей можуть бути опубліковані (після рецензування) у журналі «Хімія, фізика та технологія поверхні» (індексується у міжнародній наукометричній базі даних Scopus) або збірнику «Поверхня».

Ключові дати:

• завершення прийому статей у журнал – 30 липня 2024 року;

• завершення прийому статей у збірник – 21 жовтня 2024 року.

Контактна особа для отримання додаткової інформації – старший науковий співробітник кандидат хімічних наук Ірина Валеріївна Лагута, e-mail: icvmtt34@gmail.com

Джерело: nas.gov.ua

Оцініть новину:


Назвіться, будь ласка
Ваш коментар

Ваш коментар буде першим