Всеукраїнська конференція з міжнародною участю «Хімія, фізика та технологія поверхні»
26–27 травня 2021 року в Києві відбудеться Всеукраїнська конференція з міжнародною участю «ХІМІЯ, ФІЗИКА ТА ТЕХНОЛОГІЯ ПОВЕРХНІ», присвячена 35-річчю з дня заснування Інституту хімії поверхні ім. О.О. Чуйка НАН України. Напрями роботи конференції 1. Теорія хімічної будови та реакційна здатність поверхні твердих тіл. 2. Фізико-хімія поверхневих та міжфазних явищ. 3. Хімія, фізика і технологія наноматеріалів. 4. Медико-біологічні і біохімічні аспекти вивчення наноматеріалів. Робочі мови конференції – українська, англійська. Ключові дати Завершення реєстрації учасників – 22 березня 2021 р. Завершення прийому тез доповідей – 5 квітня 2021 р. Правила оформлення тез Тези подаються англійською мовою. Об’єм тез – 1 сторінка формату А4. Шрифт – Times New Roman 14 pt, міжрядковий інтервал 1.0. Поля: верхнє, ліве та праве – 2,5 см, нижнє – 3 см. Назва (bold 16 pt, вирівнювання по центру). І.П. Прізвище авторів (14 pt, вирівнювання по центру, прізвище доповідача підкреслити). Назва та адреса організації, факс, e-mail доповідача (italic 14 pt, вирівнювання по центру). Текст вирівнюється по ширині сторінки і набирається без переносів, абзац – 1,25 см. Тези доповідей будуть опубліковані (в авторській редакції) на початок конференції. Оргкомітет має право відхилити тези, якщо вони не відповідають тематиці конференції. Статті за матеріалами поданих доповідей можуть бути опубліковані (після рецензування) в журналі «Хімія, фізика та технологія поверхні» або збірнику «Поверхня». Докладну інформацію про конференцію розміщено на сайті Інституту хімії поверхні ім. О.О. Чуйка НАН України. Місце та час проведення: конференція відбудеться 26–27 травня 2021 р. у Києві в Інституті хімії поверхні ім. О.О. Чуйка НАН України. Формат проведення: онлайн/офлайн. Контактна особа для отримання додаткової інформації: старший науковий співробтник кандидат хімічних наук Лагута Ірина Валеріївна, тел. (044-424-82-32), e-mail: icvmtt34@gmail.com.Джерело: nas.gov.ua
Оцініть новину: 